每經(jīng)編輯 李澤東    

近日，網(wǎng)絡(luò)上流傳的一份通知稱(chēng)，華為宣布，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案。另外，還有傳言稱(chēng)華為的芯片堆疊方案，可以在 14nm 制程下實(shí)現(xiàn) 7nm 水平，屬于曲線(xiàn)救國(guó)。

據(jù)證券時(shí)報(bào)最新報(bào)道，近日，有消息稱(chēng)“華為已經(jīng)開(kāi)發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案，可更好應(yīng)對(duì)芯片尺寸和性能的挑戰(zhàn)，提高芯片的整體性能和可靠性”。對(duì)此華為方面辟謠稱(chēng)，該消息仿冒華為官方，實(shí)為謠言。

市場(chǎng)方面，今天下午，市值近3萬(wàn)億元的半導(dǎo)體板塊狂拉，半導(dǎo)體指數(shù)一度上漲超3%。

晶方科技、康強(qiáng)電子漲停，曉程科技觸及漲停，龍頭股中芯國(guó)際（688981）一度大漲近12%，收?qǐng)?bào)48.01元，漲10.11%，總市值為3799.1億元。股價(jià)創(chuàng)近一年以來(lái)新高，成交超45億元。

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