金博股份近期在接受調研時表示，公司憑借在高溫高純領域的技術積累，積極推進超高純熱場部件系列產品的產業(yè)布局與研發(fā)，超高純碳基復合材料熱場產品純度達到5ppm以下，超高純保溫氈產品純度達到20ppm以下，已滿足半導體領域要求的熱場材料需求。公司與重點下游客戶驗證試用工作正在穩(wěn)步推進中，其各項性能指標能滿足半導體高品質晶硅制造熱場所需的純度要求，部分產品已批量穩(wěn)定出貨。

公司鋰電負極項目預計今年二季度部分試生產，產能將逐步釋放。碳/陶剎車盤產品方面，公司正在持續(xù)進行小批量交付。碳陶盤的第二代新產品研發(fā)預計在今年三季度完成。（界面）