每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：29.88元）6月27日晚間發(fā)布公告稱，近日，公司收到控股股東元宇投資及其一致行動人敬天投資的告知函，獲悉其于2023年6月13日至2023年6月26日期間，通過上海證券交易所債券交易系統(tǒng)集中競價方式合計減持“金盤轉(zhuǎn)債”約114萬張，占發(fā)行總量的11.65%。本次減持后，元宇投資及敬天投資合計持有“金盤轉(zhuǎn)債”2,553,890 張，占發(fā)行總量的 26.15%。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，68歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為128億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加322.20萬股，占流通股比例增加1.68%；
2. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研；
3. 金盤科技上次發(fā)布減持公告是2023年06月14日，第二個交易日上漲4.11%，金盤科技近一年共發(fā)布13次減持類公告。
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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——千億房企退市 敗在“1元”面值保衛(wèi)戰(zhàn)

(記者 尹華祿)

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