每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 文 多    

2月23日晚間，國內(nèi)晶圓代工大廠芯聯(lián)集成（SH688469，股價5.52元，市值388.9億元）披露2023年業(yè)績快報（未經(jīng)審計）。經(jīng)初步核算，公司2023年實現(xiàn)營業(yè)總收入53.24億元，同比增長15.59%；歸母凈利潤預計虧損19.67億元，上年同期為虧損10.88億元。

芯聯(lián)集成表示，公司看好汽車電動化、智能化進程，預計車規(guī)級產(chǎn)品營業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是SiC MOSFET（碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管）產(chǎn)品。公司已與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協(xié)議，預計2024年SiC業(yè)務營收將超過10億元。

公司已搭建覆蓋車載、工控、消費類多個平臺，客戶群廣泛，隨著產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能釋放，將提升2024年營業(yè)收入貢獻。

與芯聯(lián)集成相比，另一大晶圓代工廠晶合集成雖營收、凈利潤均同比下滑，但依舊保持盈利。2月23日，晶合集成披露2023年業(yè)績快報，營收72.44億元，同比下降27.93%；歸母凈利潤2.10億元，同比下降93.10%。

對于營收、凈利潤下降，晶合集成表示，受終端消費市場低迷及固定成本較高的因素影響，公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。

而芯聯(lián)集成并未在業(yè)績快報中解釋同比增虧的緣由。公司表示，報告期內(nèi)，隨著全球新能源汽車市場的持續(xù)繁榮等因素，公司在高端車載產(chǎn)品領域采取“技術+市場”雙重保障機制，促使公司整體收入的高速增長和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流的大幅提升。截至報告期末，公司擁有了種類完整、技術先進的高質(zhì)量功率半導體研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器芯片、車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極晶體管）芯片、SiC MOSFET（碳化硅，金屬-氧化物半導體場效應晶體管）芯片及模組封測等的代工企業(yè)。

需要注意的是，芯聯(lián)集成為資金密集型行業(yè)，其較大規(guī)模的產(chǎn)能擴張需要市場需求支持，否則將帶來較大折舊壓力，從而影響公司利潤。