每經(jīng)編輯 肖芮冬    

3月5日，滬指低開，盤面整體下挫。半導(dǎo)體材料ETF（562590）昨日盤中震蕩，但尾盤倔強(qiáng)收紅，實(shí)現(xiàn)了三連陽，體現(xiàn)指數(shù)韌性，截至9:51，半導(dǎo)體材料ETF（562590）盤中微跌，近10日反彈超12%，指數(shù)彈性足。機(jī)構(gòu)紛紛看好半導(dǎo)體材料在算力需求激增背景下的增長前景。

從資金面來看，半導(dǎo)體行業(yè)近期備受外資青睞，截至3月4日，Wind數(shù)據(jù)顯示，申萬二級行業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)位居近5日北向資金加倉首位，流入額達(dá)到31.40億元，其次為白色家電、乘用車。從個(gè)股層面來看，半導(dǎo)體行業(yè)中，加倉較多的個(gè)股為中微公司、北方華創(chuàng)，二者均為中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的重倉股，其中北方華創(chuàng)昨日獲外資加倉近2億元。

從行業(yè)層面來看，AI應(yīng)用的更新迭代讓半導(dǎo)體材料的焦點(diǎn)也轉(zhuǎn)向了AI設(shè)備應(yīng)用。AI服務(wù)器的需求增長也讓英偉達(dá)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入領(lǐng)先地位預(yù)計(jì)將持續(xù)到2024年。此外，2024年P(guān)C、手機(jī)、服務(wù)器的整體出貨量將增加，人工智能設(shè)備的出貨量也將增加，從而增加對芯片的額外需求。

Precedence Research預(yù)計(jì)2023年全球AI芯片市場規(guī)模為218.7億美元，2024年可達(dá)283.7億美元，同比增長29.72%，并持續(xù)維持高速增長趨勢，到2032年預(yù)計(jì)可達(dá)2274.8億美元。受益于AI芯片快速擴(kuò)張，WSTS預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到5883.6億美元，同比增長13.1%，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求溫和復(fù)蘇。

民生證券認(rèn)為，AI服務(wù)器是電子產(chǎn)業(yè)重要終端之一，AI服務(wù)器高景氣有望帶動(dòng)全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高景氣。3月1日，在戴爾上調(diào)2027年全球AI服務(wù)器TAM后，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大漲4.29%，進(jìn)一步驗(yàn)證AI服務(wù)器對AI硬件的帶動(dòng)效果。

從估值看，去年四季度半導(dǎo)體行業(yè)面臨較大的回調(diào)，回撤幅度大于許多行業(yè)，而在近期市場情緒回暖，且有業(yè)績支撐的前提下，將會(huì)有強(qiáng)烈的估值修復(fù)需求。Wind數(shù)據(jù)顯示，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)目前估值為38.69倍，低于近五年85%以上的時(shí)間。

圖片來源：Wind，截至20240304。

在國產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個(gè)環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蝕機(jī)、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標(biāo)的。