每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：55.94元）5月22日晚間發(fā)布公告稱，公司于2024年5月6日召開(kāi)第三屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過(guò)了《關(guān)于提前贖回“金盤轉(zhuǎn)債”的議案》，決定行使公司可轉(zhuǎn)債的提前贖回權(quán)，對(duì)“贖回登記日”登記在冊(cè)的“金盤轉(zhuǎn)債”全部贖回。贖回登記日為2024年5月27日。贖回價(jià)格為100.35元/張。贖回款發(fā)放日為2024年5月28日。

2023年1至12月份，金盤科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為254億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加328.48萬(wàn)股，占流通股比例增加0.68%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)金盤科技進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——總統(tǒng)墜機(jī)遇難，伊朗內(nèi)政外交將受何影響？50天后，誰(shuí)會(huì)接任？

(記者 曾健輝)

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