早盤(pán)A股三大指數(shù)集體低開(kāi)，芯片股走強(qiáng)，汽車芯片、先進(jìn)封裝、HBM、光刻機(jī)等概念板塊爆發(fā)。截至10:12，士蘭微、上海貝嶺漲停！斯達(dá)半導(dǎo)、寒武紀(jì)漲超6%，圣邦股份、紫光國(guó)微、北京君正等漲逾4%，芯片ETF（159995）漲超2%創(chuàng)近期新高。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。

國(guó)泰君安表示，WSTS將2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增速預(yù)測(cè)上調(diào)至16.0%，顯示出行業(yè)復(fù)蘇的跡象。這一回暖趨勢(shì)主要由兩部分因素推動(dòng)：一是AI驅(qū)動(dòng)的新創(chuàng)新周期，使得相關(guān)邏輯芯片和新型存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求放量；二是半導(dǎo)體行業(yè)自身的周期性復(fù)蘇，包括傳統(tǒng)大宗存儲(chǔ)控產(chǎn)保價(jià)后的價(jià)格修復(fù)，以及消費(fèi)類、工業(yè)類和車載芯片渠道庫(kù)存的自然去化。