集成電路ETF（159546）開盤漲超6%，多股盤中高漲。

周四高層在安徽合肥視察時(shí)表示，推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化，科技要打頭陣。

相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，科技主線近期反復(fù)活躍，或成為本輪行情中有延續(xù)性的主線，特別是兼具景氣度和自主可控邏輯的半導(dǎo)體芯片板塊。

據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5%，連續(xù)五個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，表明全球半導(dǎo)體需求持續(xù)回暖。8月中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為154.8億美元，同比增長(zhǎng)19.2%，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。