每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：從海外廠商數據來看，FCBGA工廠從建廠到投產時間跨度平均為1年半～2年時間不等，對比海外同行，我們興森的投產量產進度是不是屬于行業(yè)正常較好的水平？22年～24年兩年時間內從開工建設到小批量交付投產。

興森科技（002436.SZ）12月27日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目的建設進展以及市場拓展、客戶認證均按公司計劃穩(wěn)步推進，目前已實現從打樣到小批量量產的突破，但目前訂單規(guī)模較小、產能利用率較低。公司將繼續(xù)提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，爭取早日實現量產突破和大客戶突破。量產進展主要取決于行業(yè)需求恢復狀況和客戶自身的量產進展以及供應商管理策略。

(記者 王可然)

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